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同兴达:昆山芯片金凸块全流程封装测试项目一期2万片产能预计明年年底完成
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同兴达:昆山芯片金凸块全流程封装测试项目一期2万片产能预计明年年底完成
2023-11-09 10:28:00
同兴达
近期接受投资者调研时称,公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工,预计其中一期满产后能实现产能2万片,二期满产后能实现累计4万片,三期视具体市场情况投入。
目前一期机器设备还在铺设当中,预计明年二季度全部到位,昆山一期的资金公司通过各方面的努力没有缺口。
根据公司内部测算,一期项目2万片产能预计在明年年底完成;在满产情况下,预计全年产生6亿左右的营业收入,1亿左右的净利润。
(文章来源:界面新闻)
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