新雷能10月23日公告，公司拟在成都高新区注册成立独立法人公司，投资建设新雷能功率半导体研发及结算总部项目，从事功率集成电路设计和销售业务。

　　同时，公司拟与成都高新技术产业开发区管理委员会签署《投资合作协议》及相关补充协议，向成都高新区国有平台公司购买IC设计产业园不超过6000平方米的办公楼宇，5年内预计总投资5亿元（包括新成立公司注册资本5000万元）。项目预计于2024年6月前正式投入运营。
（文章来源：界面新闻）