越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工 总投资21.5亿元
最新信息
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工 总投资21.5亿元
2023-05-12 18:28:00
据@南通发布消息，5月12日上午，南通市北高新区举行越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工仪式。据悉，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元。
（文章来源：界面新闻）
（文章来源：界面新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。